PC-Kleben

Kleben von Polycarbonat (PC)

Polycarbonat (PC) ist ein Kunststoff, welcher seit seiner Entwicklung 1953 immer mehr an Bedeutung in der industriellen Fertigung und dem alltäglichen Gebrauch gewinnt. Die Schlagzähigkeit, Festigkeit, Steifigkeit, sowie die optischen Eigenschaften (Transparenz) zeichnen ihn aus. Im Gegensatz zu Acrylglas (PMMA) existiert jedoch kein Klebeverfahren, welches eine sichere und optisch qualitativ hochwertige Verbindung zwischen PC-Bauteilen ermöglicht. Entwickelt werden soll ein UV- aushärtender Klebstoff und das dazugehörige Fertigungs- und Prüfverfahren zur Verbindung von PC-Bauteilen an Stoßkanten und Gehrungsschnitten.

Beschreibung

Ziel des Projektes ist es den Brechungsindex des zu entwickelnden Klebstoffs der Art zu gestalten, dass eine optisch einwandfreie Verbindung hergestellt werden kann. Die mechanischen Grenzen der Verklebung sollen denen des Werkstoffs PC entsprechen. Um eine höhere Adhäsion und Festigkeit im ungealterten Zustand sowie nach Beständigkeitsprüfung zu erhalten, werden Untersuchungen verschiedener Oberflächenvorbehandlungsmethoden durchgeführt. Zu diesen gehören Niederdruck (ND)- und Atmosphärendruckplasma (AD), maschinelle Reinigung und Aktivierung durch Beflammung. Diese Verfahren sollen durch Messungen der Oberflächenspannung mittels Testtinten verglichen werden. Die Messergebnisse sollen einen Hinweis auf die Benetzbarkeit der zu klebenden Oberflächen geben. Die Festigkeitsprüfungen der geklebten Bauteile werden mit Zugscherproben nach DIN EN 1465 sowie speziell für diese Testzwecke entwickelten Prüfvorrichtungen durchgeführt. Im Rahmen der Testergebnisse sollen somit konkrete Aussagen über die Einflüsse der Vorbehandlungsmethoden auf die Festigkeit der Klebverbindung geben. Zum Abschluss des Projektes werden die ermittelten Ergebnisse auf reale Bauteile beim Projektpartner Schäfer GmbH übertragen und die Handhabbarkeit des entwickelten Verfahrens hinsichtlich Auftrag und Aushärtung des Klebstoffsystems überprüft.

Projektlaufzeit:
01.05.2012 - 31.03.2014
FKZ:
KF2053904VT1

Projektleitung

Martin Gaier

Organ-on-Chip