Transfer, Assembly and Embedding of Small CMOS-Die Arrays for the Build-up of Flexible Smart Implants

Heid, A, de Andrade M C, Bleck L, von Metzen R, Kern D, Giehl J, Bucher V

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2019 July; 9(7): 1415-1425

https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8649715

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