Publications

• FIBSEM Analysis of Interfaces Between Hard Technical Devices and Soft Neuronal Tissue
  Biesemeier A, Schröppel B, Nisch W and Burkhardt C J
  Volume Microscopy, Neuromethods, vol 155, https://doi.org/10.1007/978-1-0716-0691-9_11
• High voltage insulation properties of DLC-Parylene multilayer films for microsurgery instruments
  Banghard M, Hartmann R, Silmy K, Nisch W, von Metzen R, Stett A, Bucher V
  Microelectronic Engineering. 2016 March 5;153: 126-131.
• Analytische Elektronenmikroskopie an Implantatoberflächen und biologisch-technischen Grenzflächen
  Schroeppel B, Nisch W, Stett A, Burkhardt C
  WOMag. 2013 Mai; 17-21.
• Langzeitstabile Verkapselungsschichten mit integriertem Feuchtesensor für aktive Mikroimplantate
  Weinmann M, Nisch W, Stett A, Bucher V
  WOMag, 2012 Dec: 22-23.
• Intelligente Implantate: Analysemethoden für Verkapselungsschichten
  Bucher V, Huck J, Weinmann M, Nisch W, Urban G
  GIT Labor-Fachzeitschrift. 2012 Sept: 671-673.
• CVD-Synthese von Kohlenstoff-Nanoröhren zur Nutzung als Mikroelektroden für neuronale Anwendungen
  Stamm B, Schneider K, Herrmann T, Burkhardt C, Nisch W, Fleischer M, Kern DP, Stett A
  WOMag, 2012 Nov: 14-17.
• Development and characterization of a needle-type microelectrode array for stimulation and recording of neuronal activity
  Roehler S, Held J, Nisch W. Kern DP, Burkhardt C, Stett A
  Microelectronic Engineering. 2012 Oct; 98:453-457. doi: 10.1016/j.mee.2012.07.104
• Flexible Verkapselungsschichten für elektrisch aktive Mikroimplantate
  Weinmann M, Huck J, Nisch W, Stett A, Urban G, Bucher V
  Jahrbuch Oberflächentechnik. 2012, Eugen G. Leuze Verlag. 68: 317 - 325.
• Ex ovo culture: An in vivo model for microsensorarray implants
  Kubon M, Moschallski M, Link GS, Werner S, Burkhardt C, Nisch W, Scholz B, Schlosshauer B, Urban G, Stelzle M
  7th International Meeting on Substrate-Integrated Microelectrode Arrays Reutlingen, 2010, NMI, BioPro.
• Beschichtungen für Life Science: Vakuumbeschichtungstechnik und Plasmabehandlung von Mikrosystemen in Medizintechnik, Pharmaforschung und Biologie
  Bucher V, Nisch W
  Vakuum in Forschung und Praxis. 2010 Feb; 22(1): 14 - 24. DOI: 10.1002/vipr.201000405
• Micro- and Nanopatterning of Surfaces Employing Self Assembly of Nanoparticles and Its Application in Biotechnology and Biomedical Engineering
  Burkhardt C, Fuchsberger K, Nisch W, Stelzle M
  Lithography. M. Wang. 2010. Wien, IN-TECH: 629-644.
• Localized functional chemical stimulation of TE 671 cells cultured on nanoporous membrane by calcein and acetylcholine.
  Zibek S, Stett A, Koltay P, Hu M, Zengerle R, Nisch W, Stelzle M
  Biophys J. 2007 Jan 1;92(1):L04-6. Epub 2006 Nov 3. DOI: 10.1529/biophysj.106.096743
• Preparation of nanostructured Titanium surfaces for investigations of the interface between cell monolayers and Titanium.
  Heeren A, Burkhardt C, Wolburg H, Henschel W, Nisch W, Kern DP
  Microelectronic Engineering. 2006;83:1602-1604. DOI 10.1016/j.mee.2006.01.114
• Addressable field emitter array: A tool for designing field emitters and a multibeam electron source.
  Bauerdick S, Burkhardt C, Kern DP, Nisch W
  J. Vac. Sci. Technol. 2004 Oct; B 22 (6), 3539-3542. DOI: 10.1116/1.1824050
• Patch-clamping of primary cardiac cells with micro-openings in polyimide films.
  Stett A, Bucher V, Burkhardt C, Weber U, Nisch W
  Med Biol Eng Comput. 2003 Mar;41(2):233-40.
• Biological application of microelectrode arrays in drug discovery and basic research.
  Stett A, Egert U, Guenther E, Hofmann F, Meyer T, Nisch W, Haemmerle H
  Anal Bioanal Chem. 2003 Oct;377(3):486-95. Epub 2003 Aug 16. DOI: 10.1007/s00216-003-2149-x
• Temperature Change in the Subretinal Space During Infrared Irradiation.
  Blatsios G, Bondzio L, Sailer H, Shinoda K, Kobuch K, Sachs HG, Gekeler F, Nisch W, Gabel VP, Zrenner E
  Invest Ophthalmol Vis. Sci. 2003 May; 44(13): 5077.
• In-situ monitoring of electron beam induced deposition by atomic force microscopy in a scanning electron microscope.
  Bauerdick S, Burkhardt C, Rudorf R, Barth W, Bucher V, Nisch W
  Microelectronic Engineering. 2003 June;67-68: 963-969. DOI: 10.1016/S0167-9317(03)00160-6