Mikrosystemtechnik
Wir entwickeln innovative Geräte und Systeme und stellen sie in unserem Reinraum in Reutlingen her. Unser Schwerpunkt liegt auf Mikrosystemen für Anwendungen in aggressiven Umgebungen, einschließlich der Integration von Fluidik und medizinischer Sensorik.
Sind Sie an einer Beratung zum Einstieg oder zur Lösung eines Problems interessiert? Oder benötigen Sie spezifische Prozesse? Wir helfen Ihnen gerne!
Wir sind eng vernetzt mit anderen Instituten der Innovationsallianz BW und regionalen Unternehmen und Hochschulen. Wenn Ihre Aufgabenstellung eine breitere Expertise erfordert, wissen wir, wen wir ins Boot holen können.
Technologische Prozesse im NMI-Reinraum
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Kategorie |
Prozess |
Gerät |
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Analytik |
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Impedanz-Spektroskopie |
Solartron SI 1260 Impedanz Analyzer |
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Optische Profilometrie |
Keyence Laserscanning Mikroskop |
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Profilometrie |
Bruker DektakXT |
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Schichtwiderstand |
4-Spitzenmessplatz |
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3D-Materialanalyse |
FIB/SEM Zeiss Crossbeam 550; EDX Detector Zeiss Crossbeam 1540 mit Leica VCT100 cryo Zeiss Auriga 40 |
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Grenzfächenanalytik |
Jeol ARM 200F High Resolution TEM/STEM mit CEOS Cs corrector |
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Oberflächentopographie |
Atomic Force Microscope Bruker Innova |
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Lichtmikroskopsystem |
Zeiss Axioimager Z2.M |
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Lichtmikroskopsystem |
Zeiss SmartZoom |
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Aufbau- und Verbindungstechnik |
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Drahtbonden |
Drahtbonder DelvoTec 5610 |
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Flipchip |
Fineplacer |
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Kleben |
Klebebank, Plasmareiniger, Dosiergerät |
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Sägen (Si, Glas, Quarz) |
Wafersäge Disco DAD3220 |
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CVD (Chemical Vapour Deposition) |
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Parylene |
Comelec C-30-H (Parylene / PECVD) |
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SiN, SiO |
Oxford Plasmalab 800 PECVD |
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Laserverfahren |
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Schneiden |
LPKF ProtoLaser U Universal Laser Systems ULTRA R5000 |
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Schweißen |
LPKF PowerWeld 2600 Eco |
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Lithographie |
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Belackung |
Lackschleuder RC8 mit Hotplate Lackschleuder Convac SÜSS Gamma 4M Vollautomat |
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Belichtung |
Belichter SÜSS MA6 SÜSS MA200 Compact Vollautomat |
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Entwicklung |
SÜSS Gamma 4M Vollautomat |
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Laminierung von Trockenfilmresist |
Laminator SKY 335R6 |
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Nassätzen & -verfahren |
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Flusssäure ätzen |
Nassbank |
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Mikrogalvanik (Au, Ni, …) |
Galvanik NBT |
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Polymer-Dünnschichtverfahren |
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Polyimid |
Lackschleuder PI-Convac & Koyo Ofen |
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Parylene |
Comelec C-30-H (Parylene / PECVD) |
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Spin-coating PDMS |
Lackschleuder Convac (PDMS Labor) |
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PVD (Physical Vapour Deposition) |
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Sputterdeposition |
Porta (verschiedene) Leybold Z 550 (Au, Pt, Cr, Ti) Leybold Z 700 (ITO, Ti, Ir) Leybold L560 (TiN) |
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Trockenätzen & Plasmabehandlung |
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Plasmabehandlung |
Piccolo (O2, N2, Ar, SiO2 Abscheidung) |
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Reactive-ion etching (RIE) |
Oxford Plasmalab 800 (O2, CF4) |
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Trockenätzen |
Leybold Z 550 |
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